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FY-H4M23高頻RFID射頻模塊

FY-H4M23高頻RFID非接觸式讀寫模塊是一款13.56MHZ高頻讀寫射頻模塊，模塊自帶CPU控制無(wú)需二次編程，支持串口或USB口，可配一個(gè)SAM卡座，USB接口無(wú)需加載任何驅(qū)動(dòng)程序能與任何系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，一體式板載射頻天線性能更穩(wěn)定，非常適合充電樁、自助售賣、廣告一體機(jī)。

PCB尺寸圖：

PCB：2 層板

尺寸：72.974mm*54.4172mm,板厚1.6mm

螺絲孔規(guī)格：∮2.6mm x 4

? 模塊讀卡靈敏，安裝方便，天線可分離，用途廣，易于開發(fā)。

? 自帶CPU控制無(wú)需用戶二次編輯程序，只需通過(guò)串口協(xié)議即可輕松操作IC卡。

? 串口或USB控制，能與任何系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，無(wú)需另外安裝驅(qū)動(dòng)程序，只需要接通四根線即可通訊。

? 模塊采用5V直流輸入電壓供電，能夠滿足絕大部分開發(fā)板串口輸出電壓。

? 人性化設(shè)計(jì)，可控制蜂鳴器作為提醒動(dòng)作，板載電源LED燈，方便查看上電狀態(tài)。

? 功能齊全，開發(fā)協(xié)議清晰，支持IC卡讀寫操作，扇區(qū)加密，支持讀取多協(xié)議IC卡。

? 可選擇配置具備ISO7816-3，GSM 11.11標(biāo)準(zhǔn)SAM卡功能，提供安全性。

組裝使用注意事項(xiàng)

在組裝使用過(guò)程中，請(qǐng)注意下面（且不限于）問(wèn)題點(diǎn)。

一，裸板與外設(shè)短路問(wèn)題。

二，在安裝固定過(guò)程中，避免裸板因固定原因而造成變形問(wèn)題。

三，串口安裝時(shí)，注意是否直連了USB設(shè)備。TX,RX接法是否正確。

四，輸入電源是否接入在電源輸入接口上，根據(jù)總外設(shè)評(píng)估，輸入電源電壓，電流等是否滿足要求。

五，出現(xiàn)不讀卡現(xiàn)象是否使用了非本產(chǎn)品支持范圍類的卡或在臨界狀態(tài)下刷卡，異或者卡片已損壞。

六，選擇232接口時(shí)應(yīng)該正確連接帶有232芯片的控制板，避免照成232與TTL想連的時(shí)候出現(xiàn)數(shù)據(jù)亂碼現(xiàn)象。

七，注意VCC與GND的方向，避免接反后照成PCB燒壞。

? 充電樁

? 自助售賣

? 廣告一體機(jī)